珠海半导体行业仿真软件下载

以上介绍了Simulation有限元分析的基本思路，在实际应用Simulation进行分析时，一般遵循以下步骤：创建算例、应用材料、添加约束、施加载荷、划分网格、运行分析和分析结果。，SolidWorksSimulationXpress为SolidWorks用户提供了一款初步的应力分析工具。通过在计算机上测试用户的设计，SimulationXpress可以帮助用户减少昂贵费时的实体测试，降低成本及减少投入市场的时间。SimulationXpress的向导界面将引导用户完成分析，其中优化分析是可选模块。配置提供了简便的方法来开发与管理一组有着不同尺寸、零部件、或其他参数的模型。珠海半导体行业仿真软件下载

    欲在SimulationXpress中指派/修改零件材料：1.在材料标签上扩展所需材料等级。2.为零件选择一材料。3.单击应用。当前材质显示新的材料名称在SolidWorksSimulation中，还可以可进行以下工作：1.定义正交各向异性和各向异性材料。2.使用非线性分析来模拟多种材料的性能。例如，塑料、土壤、泡沫，等等。3.创建自己的材料库或添加新材料至SolidWorks材料库。4.定义依赖于温度的材料属性。5.定义多达50层的复合壳体，每项都带有不同的各向同性和正交各向异性材料。受支持的复合体包括：对称层状地板、非对称层状地板、以及夹层合成物。 仿真软件模板仿真软件（英文simulation software），专门用于仿真的计算机软件。

    对MSC⽽⾔，相当有有⾥程碑意义的时间是1999年。本来在NASA的⽀持下，还有另外两个⼩公司（UAI和CSAR）分别在NASA的版本上，扩展出⾃⼰的商业软件。统⼀江湖，是每⼀个领头⽺会想的事情吧。坚定的MSC在1999年收购了这两家⼩⽽美的公司，同时还⼀⼝⽓吃掉了第⼀个商业⾮线性有限元程序MARC。从此，MSC成为市场上惟⼀⼀家提供Nastran商业代码的供应商。⼀时骄奢⽆边，执有限元分析⽜⽿。2002年，MSC以。其中较为⼤的宝贝，就是⼤名⿍⿍的机械系统运动学、动⼒学仿真分析软件ADAMS被收⼊囊中，这成为MSC分析体系中⼀个重要的组成部分。⼯业软件离不开⼯业巨头的抚养。诞⽣于波⾳公司的Easy5，较为早本来是为军⽅开发使⽤，随后由波⾳公司完成了商业化。这简直是⼀个飞机⼯程师的知识宝库。它由各学科领域富有经验的⼯程师和数值计算**，从飞机设计过程中实战⽽来的数据库。经过近30年的不断积累和⼤量⼯程问题的检验，已经成为独⼀⽆⼆的控制与多学科动态系统仿真分析⼯具，可谓波⾳公司⼯程仿真经验的结晶。就在2002年，MSC公司收购Easy5，并在随后升级为Windows版本。

    在夹具选项卡中，可以定义固定约束。每个约束可以包含多个面。受约束的面在所有方向都受到约束。必须至少约束零件的一个面，以防由于刚性实体运动而导致分析失败。应用约束至模型：1.单击下一步往下继续。2.键入夹具的名称或接受默认名称。3.在图形区域中，单击要约束的面。4.单击下一步。5.单击下一步。载荷标签出现。在SolidWorksSimulation中，还可以进行以下工作：1.应用夹具至边线和顶点。2.防止所选实体在各个所需方向发生运动。3.在各个方向上都指定位移零点（不移动）或规定的位移值。4.指定对称条件。此选项让只分析模型的一部份即可使用对称。5.指定滑动条件，在此条件下，平面或非平面可以滑动，但无法沿垂直方向移动。6.在分析库中保存普通夹具供将来使用。 Simulation几何模型必须能够用正确的适度小的有限单元进行网格划分。

    网格失败诊断实体模型的网格化由两个基本阶段组成。在第一阶段，网格器将节放置于边界上。此阶段称为曲面网格化。如果开始的那个阶段成功，网格程序开始第二个阶段，将在内部生成节，以四面单元填充体积，并将中侧节放置于边线上。这两个阶段都会遭遇失败。当零件的网格化失败时，SimulationXpress打开网格失败诊断工具来帮助找出并解决网格化问题。此工具列举引起失败的面和边线。若想高亮显示网格化失败的面或边线，从清单中将之选择。在SolidWorksSimulation中，可进行以下：1.在模型的不同区域（网格控制）指定不同的单元大小。利用此功能，可以在模型的重要位置指定更小的元素尺寸，以提高结果的精确度。2.从两种不同解算器选择来有效地分析不同类型和不同规模的问题。3.无需指定夹具即可从SolidWorksMotion输入载荷。4.使用自适应方法自动提高应力分析解法的精确度。Simulation主要是有限元分析：使用有限单元法进行分析。东莞好用的仿真软件大纲

使用不同的零部件配置、不同的装配体特征参数或不同的尺寸来生成装配体系列。珠海半导体行业仿真软件下载

    在传统的设计流程中通过物理原型机进行测试这一昂贵又耗时的流程在很大程度上被基于计算机模拟的设计流程所代替。仿真分析可以减少物理原型机的数量，进而降低产品的开发成本，缩短产品开发周期，将产品快速投放市场。在进行静态分析、频率分析、扭曲分析这些结构问题时，仿真工具所带来的好处是显而易见的。但是结构性能只是设计过程中面临的难题之一。还有许多问题是与热力相关的。热力问题常在电子产品设计中出现，为了避免过热、过高的热应力，需要在产品中加装冷却或散热装置，如风扇和散热器等。产品在解决散热问题的同时还要尽可能地减小产品体积，如手机、笔记本电脑等产品在考虑散热问题时还要保证结构的紧凑。SOLIDWORKSSimulation热分析是用来处理固体热传导的。热分析中温度是基本未知量，它类似于结构分析中的位移。热传递的方式有3种：热传导、热对流和热辐射。珠海半导体行业仿真软件下载