有没有BGA(球阵列封装)底部填充胶推荐?

广东恒大新材料科技有限公司2023-11-07

我非常乐意向您推荐我们公司的BGA底部填充胶K-9517SW-1 。是一种可修复的单组份环氧密封剂。固化速度快、粘度低，使其能更好的进行底部填充，能有效降低由于硅芯片与基板之间的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击。

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简介：专注于导热胶、结构胶、密封胶、灌封胶，秉持“顾客至上诚信为本”的经营理念，欢迎洽谈咨询

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