珠海中山专业贴片加工电子ODM代工代料生产厂家服务

时间:2024年10月08日 来源:

     SMT贴片加工的三大关键工序为:施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。
  1、施加焊锡膏
  施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。
  焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的,具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上,在倾斜角度不是太大,也没有外力碰撞的情况下,一般组件是不会移动的。当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起,形成电气与机械相连接的焊点。
  2、贴装元器件
  本工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相应的位置。
  3、回流焊接
  回流焊(Reflow Soldering)是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。


       SMT贴片可以实现电子产品的高度普及和普惠。珠海中山专业贴片加工电子ODM代工代料生产厂家服务

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深圳聚力得:SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻,贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右,通常选用SMT以后,电子元器件体积变小40%~60%,总重量减少60%~80%。可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化技术,提升生产率。控制成本可达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT贴片打样加工可以带来的好处多不胜数,许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工。广东惠州ODM代工代料生产厂家单价电子元件可以根据不同的应用需求进行定制。

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PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤,是指根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具,然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试过程。PCBA的测试原理是:通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点,从而形成一个完整的通路,连接电脑和烧录器,将MCU程序上载。MCU程序会捕捉用户的输入动作(比如长按开关3秒),经过运算控制旁边电路的通断(比如LED等闪亮)或者驱动马达转动等。通过在FCT测试架上观察测试点之间的电压、电流数值,以及验证这些输入输出动作是否跟设计相符,从而完成对整块PCBA板的测试。


SMT贴片

    ODM合作模式并非一成不变,深圳市聚力得电子股份有限公司不断探索多元化的合作方式,以适应不同客户的个性化需求。公司可以根据客户的实际情况,提供从简单贴牌生产到深度联合研发的多种合作模式。这种灵活多变的合作方式,不仅丰富了ODM项目的内涵,也为客户提供了更多的选择空间,促进了双方合作的深入发展。人才是企业发展的根本,深圳市聚力得电子股份有限公司深知这一点。公司高度重视人才培养和团队建设,通过建立完善的培训体系、激励机制和企业文化,吸引和留住了一批良好的人才。这些人才在ODM项目中发挥着重要作用,他们的专业技能和创新精神,为项目的成功实施提供了有力保障。同时,聚力得电子还注重团队协作和沟通,营造了积极向上的工作氛围,激发了团队的凝聚力和创造力。 电子元件的小型化可以节省设备的空间。

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推动产业升级:ODM模式的广泛应用,促进了产业链上下游企业的紧密合作和协同发展。这种合作不仅推动了产品设计和生产技术的不断创新和升级,还促进了产业链上下游企业的资源整合和优势互补。随着ODM模式的不断成熟和完善,它将成为推动产业升级和转型的重要力量。尽管ODM模式具有诸多优势,但在实际应用过程中也面临着一些挑战。例如,如何保持设计与生产的持续创新、如何有效管理供应链风险、如何保障知识产权等。然而,这些挑战也为ODM模式的发展提供了新的机遇。贴片代工可以为客户提供多种不同的设计工具和软件支持,以提高客户的设计水平。汽车电子贴片加工电子ODM代工代料生产厂家排行榜

SMT贴片厂各项工艺检测环节必不可少,比如锡膏印刷后面的SPI,回流焊后面的AOI或X-RAY等。珠海中山专业贴片加工电子ODM代工代料生产厂家服务

  (1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。

  (2) 以下是聚力得对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理

诊断

处理

元件吃锡不良

元件吃锡面氧化

除氧化,将元件吃锡面进行清理

元件本身制造工艺缺陷

更换元件

PCB吃锡不良

PCB pad氧化

除氧化,对 PCB pad进行清理

PCB受污染

对PCB进行清理,除去异物,去除污垢

少锡、印刷不良

焊接前检查印刷品质,增加印膏厚度,如清洗或更换模板

调整印刷参数:提高印刷的精细度

锡膏品质不佳

焊点浸润不良

添加助焊剂或选用活性较高的助焊剂;调整温度曲线

锡膏性能不佳

改善锡膏的金属配比,严格执行锡膏的管理及使用规定

电镀层成分与锡膏不符

改用与电镀层相符的锡膏

元器件翘起

元件脚局部翘起

生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理

元件脚整体翘

调整贴装参数;生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理

有杂质介入

除去杂质,清理焊点

其他:存放、运输等的不良

制定严格质量管理体系下的各环节的工艺文件,并严格执行

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