珠海电子硅胶材料
珠海电子硅胶材料, 导热硅胶垫片背胶与不背胶的区别 导热硅胶垫片是导热材料中不可缺少的一员,同时导热硅胶垫片可以背胶和不背胶,那么背胶与不背胶有什么区别: 导热硅胶垫片双面背胶: 双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定,双面背胶可以用来固定散热器,硅胶,将IC与散热片贴住,不需要另外设计固定结构。 好处:可以用来固定散热器,不需要另外设计固定结构。 影响:导热效果会变差,导数系数会低很多。 导热硅胶垫片单面背胶: 单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合,如某背光源使用导热硅胶尺寸为400*6这样长的尺寸,不便于安装,所以就要使用单面背胶,将导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上,另一面贴在外壳上。 好处:可以一面粘住发热器表面,当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候,导热硅胶垫片不会产生位置偏移。 影响:导热系数会变低,但是比双面背效的效果要好些。 综上所述,给导热硅胶垫片背胶不管是双面背胶还是单面背胶都会导致导热系数变低,但都有利于结构设计和安装。
深圳市万隆电子材料有限公司成立于2012年,是一家专业致力于电子导热材料研发、生产、销售集一体的高科技企业。公司研发基地设立于风景秀丽的深圳大浪龙华沃特美智动化产业园,公司技术和研发实力雄厚, 公司自成立以来,始终坚持以人才为本、诚信立业的经营原则,荟萃业界精英,成就了公司先进的生产技术,使企业在激烈的市场竞争中始终保持竞争力,实现企业快速、稳定地发展. 万隆秉承客户至上、服务至上的经营理念,以优良的高性能电子材料产品品质、专业的技术服务实力、技术精湛的客户服务团队,保障客户在信息时代的高速路上驰骋,又以稳固、发展、忠诚、团结与创新的精神,尊重人才注重技术,完成在全国电子、通讯、能源.照明.汽车等行业优势地位。
导热硅胶垫的特性 1、导热散热,均衡温度。锂电池的正常工作温度在-20℃—60℃,温度太高或太低都容易引发问题。使用有机硅胶后,根据PACK工艺的不同,有机硅胶灌注、排列在电池包周围的缝隙,为电池包加上一层屏障,即便处于过热或过冷的环境,电池包依然可以稳定工作。 2、阻燃防爆。当电池包中的某一个单体电芯发生极限失效时,有机硅灌封胶能够隔绝氧气起到防护作用,保护电池包的其他电芯不受影响,不引起整个电池包燃烧。目前国内华天启科技(cs-9813)、回天两家企业都有这款产品。 3、绝缘防水。有机硅胶的生理惰性保证其在PACK过程中与其余材料的兼容性,加上绝缘的特性可以保护电池内部关键电子器件、电芯和母线,进而避免电池短路,防止电涌和电池起火的风险。另外,有机硅胶憎水,利用这一特性企业还开发出防水产品,在应对台风、暴雨等恶劣环境时,有机硅胶能够为电池穿上一件“防水服”。
珠海电子硅胶材料, 导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。 01、导热硅胶的分类 导热硅胶可分为:导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能,**终是由填料粒子的绝缘性能决定的 1、导热硅胶垫片 导热硅胶垫片又分为很多小类,每个都有自己不同的特性。 2、非硅硅胶垫片 非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料,双面自粘,在电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。
““导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种较好的导热填充材料。 用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。 普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片,中间带玻纤导热硅胶片。 应用领域 ◆LED行业使用 ●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间 ●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间 ◆ 电源行业 用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热 ◆ 通讯行业 ●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热 ●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热 ◆ 汽车电子行业的应用 汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片 ◆PDP /LED电视的应用 功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)
珠海电子硅胶材料, 导热硅胶垫目前广泛应用在电子产品散热领域,使用***效果明显,是目前热能行业不可缺少的散热产品。导热硅胶垫能有效的把电子产品单点的热量快速的传导开来从而有效的保护电子产品的使用寿命,近年来导热硅胶垫发展趋势越来越快。 导热硅胶可***涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了较好的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。
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