珠海代加工PI聚酰亚胺工程塑料铝排

微电子技术是我们各个国家电子信息产业的基础和心脏。包括像航天航空、遥测传感、通讯、计算机、网络及家用电器都会使用到微电子技术。重点是在制作微电子行业中有一个材质会常出现，那就是被列入21世纪有希望的工程塑料之一的PI材质，占据微电子技术的主要地位，为什么这么说呢？微电子技术是建立在以集成电路为的各种半导体器件基础上的高新电子技术，特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快，能够满足这些性能的正是PI材质。PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。珠海代加工PI聚酰亚胺工程塑料铝排

    一、性能简介：南京首塑特种工程塑料制品有限公司生产超耐高温特种工程塑料—聚酰亚胺PI的模压型材（棒材/板材/管材），注塑成型、机械加工各种PI零件。聚酰亚胺PI具有耐高低温（-269~400℃）、高耐摩擦、自润滑、度、高绝缘、耐辐射、耐腐蚀、热膨胀系数小、耐有机溶剂、自熄、无毒等综合性能。PI部分类别长期工作温度在350℃以上，短期可达450℃，是目前工程塑料中耐温性较好的工程塑料，它的综合性能也是其他特种工程塑料无法比拟的，被世人誉为“解决问题的能手”，广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、薄膜、液晶显示等高技术领域。二、应用领域：经过多年的市场培育，聚酰亚胺作为密封材料、结构件材料、隔热材料、摩擦材料、高温涂料在航空航天、汽车、压缩机、大型电机、泵、机械、纺织机械、工程机械、办公机械、电子产品、模具行业等方面作为耐高温、耐磨、自润滑或密封用零部件得到广泛应用，赢得了用户的高度赞誉。三、产品分类：聚酰亚胺PI从耐温等级上分类如下:1、NJSSPI-1003：长期工作温度在350℃以上，短期可达450℃，可进行热模压成型工艺。2、NJSSPI-1006：长期工作温度在260℃以上，短期可达300℃，可进行注塑、热模压等成型工艺。珠海代加工PI聚酰亚胺工程塑料铝排.耐高温：耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点。

    国产分离爪所用材料尚难以满足这些要求，存在着不耐温、磨耗大、寿命短等缺陷，而国外生产商有技术垄断优势，售价非常昂贵。PI注塑料可精密注射生产高质量的分离爪和齿轮，降低了产品成本。制品质量达到国外配件的技术指标。所加工的分离爪具有以下特征：a.耐高温b.极低的体积磨损率和适宜的摩擦系数c.热膨胀系数低、尺寸稳定d.可注塑成型、生产效率高e.成型收缩率低、制品精度高f.使用寿命长、性价比极高（8）密封环/支撑环-采用PI加工而成的密封环/支撑环在机加工及使用过程中不会发生变形，优异的耐腐蚀和耐高温特性可以满足采油机械的恶劣工作环境，同时具有优异的弹性使得密封环/支撑环的现场安装变得更加容易，克服了进口PEEK密封环/支撑环因变形而导致密封性能下降及寿命偏短的不足，在国内采油机械行业具有光明前景。采油机械用密封环/支撑环具有以下特性：a.刚性好、使用过程中变形量极小b.优异的韧性、便于安装c.在220℃高温下可以保持优异的力学性能d.耐腐蚀、可满足采油机械的恶劣工作环境e.自润滑性好、可避免因摩擦而引起的变形（9）波峰焊鸭嘴爪-波峰焊鸭嘴爪为PCB波峰焊机上的常用部件，传统钛合金材料制成的焊爪由于粘锡的缺点，会对产品质量造成影响。

    加聚型聚酰亚胺：主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。其中，现行工业研究推广较为广发的方法：缩聚成聚酰胺酸后，再进一步亚胺化，形成目标聚酰亚胺。03聚酰亚胺的瓶颈1、单体合成：芳香胺合成工艺比较成熟。芳香酸酐，合成工艺较为复杂，纯度不够，且产量有限，从而导致成本居高不下，限制聚酰亚胺发展。2、聚合工艺中使用的溶剂价格较高，且在体系中残留，难以除去。所需要的高温处理对于能耗以及设备要求较高，限制其发展。3、酰亚胺生产规模太小，难以形成产业，聚酰亚胺副反应多而且复杂，并且对外信息沟通不畅。04聚酰亚胺的应用领域1、薄膜：聚酰亚胺薄膜是早实现商业化的产品形式。PI薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，是由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（ODA）在极强性溶剂二甲基乙酰胺（DMAC）中经缩聚并流延成膜，再经亚胺化而成。现在的使用领域为：太阳能基板微电子器件中的应用：微电子器件制作中，作为介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差（softerror）。2、涂料：主要依托性能是其介电常数小，类似绝缘。国产聚酰亚胺（PI）薄膜90%以上应用于绝缘材料领域，年消费量3000~5000t，年进口量为800～900t。

    微电子技术是我国电子信息产业的基础和关键。包括航天、遥感、通信、计算机网络和家用电器等都将采用微电子技术。重点是有一种材料经常出现在微电子行业，那就是PI材料，它被列为21世纪非常有前途的工程塑料之一，占据着微电子技术的主要地位，为什么这么说呢。微电子技术是以集成电路为关键，以各种半导体器件为基础的高科技电子技术。具有体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快等特点。正是PI材料能够满足这些性能。PI材料具有耐高温性。许多微电子技术领域都要求电子器件能够在恶劣的环境中稳定、正常地工作。PI材料的性能可以满足这一条件。超过300°C时仍能使用。于需要高温操作的微电子技术来说，这已经足够了。用于电脑、投影机主板、通讯设备等。PI材料具有较好的机械性能。拉伸强度可达100MPa以上，PI的冲击强度高达261kJ/m，不易受外力破坏，受力时具有抵抗弹性变形的能力。抗变形、抗断裂等方面的能力，可以带动电子器件后期的良好运行。用于电子产品、大型计算机等领域。PI材料具有良好的介电性能的聚酰亚胺。电绝缘性能好，介电常数约，绝缘强度100—300kV/mm，体积电阻10Ω·cm。些性能在较宽的温度范围和频率范围内仍能保持较高的水平。如。缩聚型聚酰亚胺：缩聚型聚酰亚胺已较少用作复合材料的基体树脂，主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。深圳本色PI聚酰亚胺工程塑料铝板

PI薄膜是早实现商业化应用的PI产品，被称作我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一。珠海代加工PI聚酰亚胺工程塑料铝排

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