珠海集成电路公司
下基板2的上层金属层9、下层金属层10通孔沉金19、20,用于中间填充层的21,上基板1中间层22、下基板2中间层23。图2示出依据本申请一实施例的双芯片集成电路封装结构201,包括上基板1、元件3、元件4及下基板2,上基板1上的上层金属层5、下层金属层6以及下层金属层6上的联结pad7、8、9、10,下基板2上的上层金属层11、下层金属层12以及上层金属层11上的pad13、14、15、16,下层金属层12上的联结pad17、18、19、20、21、联结pad22。上基板1与下基板2联结用的沉金23、24,下基板2的上层金属层11、下层金属层12通孔沉金25、26、27、28,用于中间填充层的29,上基板1中间层30、下基板2中间层31。以上所述实施例用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。集成电路产业还甚至延伸至设备、材料市场。珠海集成电路公司
多个导电互连层a至c可以包括铜、铝、钨、碳纳米管等。存储单元a,和存储单元b,分别包括调节访问装置和工作mtj器件。调节访问装置连接至限定多条字线wl至wl的互连层a。多条字线wl至wl中的两个连接至图的存储器阵列的一行内的相应存储单元。例如,字线wl至wl可以连接至行中的存储单元a,,并且字线wl至wl可以连接至行中的存储单元b,。在一些实施例中,多条字线wl至wl可以与衬底分隔开非零距离d。互连层b布置在调节访问装置和工作mtj器件之间。工作mtj器件进一步连接至限定位线bl的第三互连层c。位线bl连接至布置在存储器阵列的一列内的存储单元内的工作mtj器件。例如。位线bl连接至图的存储器阵列的列内的工作mtj器件。在一些实施例中,工作mtj器件通过包括多个导电互连层a至c并且不延伸穿过衬底的连续导电路径连接在位线blz(z=,)和字线wlx(x=,)之间。在一些实施例中,工作mtj器件不位于被配置为控制对工作mtj器件的访问的存取晶体管器件正上方。在一些实施例中。调节访问装置包括调节mtj器件和调节mtj器件。调节mtj器件、调节mtj器件和工作mtj器件分别包括垂直布置在底电极通孔和顶电极通孔之间的mtj。在一些实施例中,顶电极通孔可以通过通孔(例如。佛山中规模集成电路IC深圳美信美集成电路质量好。
本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术:现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生,所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地运行,这些计算机系统必须被保持在一定温度范围之内。因此,必须消散或以其他方式移除由这些处理器和存储芯片产生的热量。技术实现要素:在一个方面中,本公开的实施方式提供一种液体冷却的集成电路系统,所述液体冷却的集成电路系统包括:两个印刷电路装配件,每个所述印刷电路装配件包括:系统板,平行地安装在所述系统板上的多个印刷电路板插座,和多个冷却管,每个所述冷却管平行且邻接于所述印刷电路板插座中的对应的一个印刷电路板插座地安装在所述系统板上,所述冷却管中的每个冷却管具有在该冷却管的与所述系统板相对的一侧上粘附至所述冷却管的热接口材料层;以及多个集成电路模块,每个所述集成电路模块包括:印刷电路板,所述印刷电路板具有布置在所述印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中的连接侧;安装在所述印刷电路板上的一个或多个集成电路,第二热接口材料层。
深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括:一般经营项目是:电子产品及其配件的技术开发与销售;国内贸易等。本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关系,为广大厂商和市场客户提供优势的产品服务。互连层从工作mtj器件正下方连续延伸至调节mtj器件正下方。在一些实施例中,集成电路还包括连接在字线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,字线和字线连接至字线解码器。在一些实施例中,调节mtj器件与调节mtj器件具有不同的尺寸。在一些实施例中。集成电路还包括连接在位线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,字线连接至字线解码器并且位线连接至位线解码器。在一些实施例中。集成电路还包括连接在调节mtj器件和工作mtj器件之间的偏置电压线,偏置电压线连接至偏置电路,偏置电路被配置为选择性地将偏置电压施加至偏置电压线。在又一些其它实施例中,涉及一种形成集成电路的方法。德州的集成电路渠道,找什么深圳市美信美科技。
在各个实施例中,互连层a可以是互连线层、互连层、第三互连线层或更高金属互连线层。的截面图所示,在互连层a的上表面上方形成多个底电极通孔。多个底电极通孔由介电层围绕。在一些实施例中,介电层可以沉积在互连层a上方,并且然后选择性地被图案化以限定底电极通孔开口。然后通过在底电极通孔开口内的沉积工艺形成多个底电极通孔。在各个实施例中,介电层可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一种或多种。在各个实施例中,多个底电极通孔可以包括导电材料,诸如钛、氮化钛、钽等。在多个底电极通孔上方形成多个mtj器件、和。多个mtj器件、和分别包括mtj,mtj具有通过介电遂穿阻挡层与自由层分隔开的固定层。在一些实施例中,固定层可以形成为接触底电极通孔。在其它实施例中,自由层可以形成为接触底电极通孔。多个mtj器件、和中的一个包括被配置为存储数据状态的工作mtj器件。多个mtj器件、和中的一个或多个包括设置在调节访问装置内的调节mtj器件和,调节访问装置被配置为控制(即,调节)提供给相关的工作mtj器件的电流。在一些实施例中,可以同时形成多个mtj器件、和。例如,在一些实施例中,可以通过在介电层和多个底电极通孔上方沉积磁固定膜。集成电路是电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式。成都单极型集成电路
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印刷电路板702一般是双侧的,集成电路704安装在两侧上。热接口材料706的层热耦联至集成电路704。一种常见的热接口材料是热间隙垫。然而,可以使用其他热接口材料。在所描绘的实施例中,由通过外部铰链720连接的一对侧板708a、708b组成的、能够移除的散热器与热接口材料706a、706b的层物理接触,并且因此热耦联至热接口材料706a、706b。侧板708a、708b可以由铝制成。然而,可以使用其他材料形成侧板708a、708b。能够移除的一个或多个弹性夹710a、710b可定位于侧板708周围,以将侧板708压靠在热接口材料706上,以确保合适的热耦联。图8a和图8b示出了根据一个实施例的、特征在于内部铰链的双列直插式存储模块组件。图8b示出了分解图,而图8a示出了装配图。双列直插式存储模块组件800包括印刷电路板802,在印刷电路板802上安装有一个或多个集成电路(一般地在804处示出)。印刷电路板802一般是双侧的,集成电路804安装在两侧上。热接口材料806的层热耦联至集成电路804。一种常见的热接口材料是热间隙垫。然而,可以使用其他的热接口材料。在所描绘的实施例中,由通过内部铰链820连接的一对侧板808组成的、能够移除的散热器与热接口材料806的层物理接触。珠海集成电路公司
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