珠海专业回流炉价格

时间:2023年06月05日 来源:

回流焊冷却阶段:对焊点的组织形态有很大的影响。我们知道,金属的凝固速度越小,其晶体组织越粗,性能也越差。根据有关的文献介绍,合适的冷却速率大概为3~6℃/秒;但实际上,大部分靠过滤焊剂后的回用风进行冷却的回流焊炉,其较大冷却速率也就是2℃/秒左右。回流焊速度和温度确定后,将参数输入到焊炉的控制器,从而调整设定温度、风扇速度、强制空气流量和惰性气体流量等。炉子稳定后,可以开始制作回流焊温度曲线。一旦**初的温度曲线图产生,可以和锡膏制造商推荐的曲线进行比较。天龙动力机电设备**行业**品牌专注研发生产波峰焊,锡膏印刷机,选择性波峰焊。一站式培训,终身维护!珠海专业回流炉价格

三、当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

当PCB进入回流区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃,铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这区域里加热器的温度设置得高,使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,般铅高温度在230~250℃,有铅在210~230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够;过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生,而且过量的共晶金属化合物将形成,并导致脆的焊接点,影响焊接强度。

在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长,以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。


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了解了回流焊温度曲线各个温区的特性后就可以根据产品的特点来设定回流焊炉每个温区的温度了。一但温区的温度设定以后回流焊炉内的热容量就确定了下来。在生产过程中通过炉内的产品会不断的吸收热量,随着炉内产品数量的不断增加被吸收的热量也在不断的增加。如果回流焊炉所能补允的热量小于产品所吸收的热量时就不能够保证产品的品质。而实际生产中是不可能对炉温进行实时更新的,因此这就要求设定的温度曲线具有一定的适应能力或针对不同的产品种类设定不同的温度曲线。

四、PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。

在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率般在4℃/S左右,冷却75℃即可。


无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理

无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊,对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密,对提高焊点机械强度带来帮助。在这里给大家分享一下无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理。

如果生产大热容量的线路板时,如果*使用风冷方式,线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求,而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散,而直接影响到焊点的可靠性。因此,大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置,同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。


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回流焊接工序的关键工艺参数:1、焊接温度曲线:根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度PCB上的铜层面积和厚度等因素,测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制:根据加热器长度,通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹,冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。4、在进行通孔回流焊接时,应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。回流炉的工作环境有没有要求?Mark5回流炉厂商

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回流焊保温区:其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间,使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同,减少他们的相对温差,并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用,去除元器件电极和焊盘表面的氧化物,从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度范围是 135-170℃(以 SN63PB37 为例),活性时间设定在 60-90 秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能,温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发,致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化,润湿能力差,时间太短则参与焊接的助焊剂过多,可能会出现锡球,锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量。珠海专业回流炉价格

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