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建模理论柔性机械臂动力学方程的建立主要是利用Lagrange方程和NeWton-Euler方程这两个相当有代表性的方程。另外比较常用的还有变分原理,虚位移原理以及Kane方程的方法。而柔性体变形的描述是柔性机械臂系统建模与控制的基础。因此因首先选择一定的方式描述柔性体的变形,同时变形的描述与系统动力学方程的求解关系密切。[3]柔性体变形的描述主要有以下几种:1)有限元法;2)有限段法;3)模态综合法;4)集中质量法;动力学方程的建立无论是连续或离散的动力学模型,其建模方法主要基于两类基本方法:矢量力学法和分析力学法。应用较***同时也是比较成熟的是Newton-Euler公式、Lagrange方程、变分原理、虚位移原理和Kane方程。 对于工业应用来说,有时并不需要机械手臂具有完整的六个自由度.珠海原装晶圆运送机械吸臂新报价
9)模糊与神经网络控制。是一种语言控制器,可反映人在进行控制活动时的思维特点。其主要特点之一是控制系统设计并不需要通常意义上的被控对象的数学模型,而是需要操作者或**的经验知识,操作数据等。[3]研究意义与刚性机械臂相比较,柔性机械臂具有结构轻、载重/自重比高等特性,因而具有较低的能耗、较大的操作空间和很高的效率,其响应快速而准确,有着很多潜在的优点,在工业、**等应用领域中占有十分重要的地位.随着宇航业及机器人业的飞速发展,越来越多地采用由若干个柔性构件组成的多柔体系统.。传统的多刚体动力学的分析方法及控制方法己不能满足多柔体系统的动力分析及控制的要求.柔性机械臂作为**简单的非平凡多柔体系统,被***地用作多柔体系统的研究模型。 珠海晶圆运送机械吸臂维修而回转运动产生的误差是放大时的尺寸误差,当转角位置一定时,手臂伸出越长,其误差越大;
本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。
为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:一种晶圆搬运机械手,包括升降轴、旋转轴和伸展轴,其特征为,所述的伸展轴包括伸展电机、一级伸展臂、二级伸展臂和手指固定座,所述的一级伸展臂与所述伸展电机之间设置有一级关节,所述的一级伸展臂与所述的二级伸展臂之间设置有二级关节,所述的二级伸展臂和所述的手指固定座之间设置有三级关节,所述的伸展电机、所述的一级关节、所述的二级关节和所述的三级关节依次传动,所述的手指固定座始终保持直线运动。
电动式 电力驱动是目前机械臂使用得**多的一种驱动方式。其特点是电源方便,响应快,驱动力较大(关节型的持重已达400公斤),信号检测、传递、处理方便,并可以采用多种灵活的控制方案。驱动电机一般采用步进电机,直流伺服电机以及交流伺服电机(其中交流伺服电机为目前主要的驱动形式)。由于电机速度高,通常采用减速机构(如谐波传动、RV摆线针轮传动、齿轮传动、螺旋行动和多杆式机构等)。目前,有些机械臂已开始采用无减速机构的大转矩、低转速的电机进行直接驱动(DD),这既可以使机构简化,又可提高控制精度。二、按用途分⒈搬运机械臂 这种机械臂用途很广,一般只需点位控制。即被搬运零件无严格的运动轨迹要求,只要求始点和终点位姿准确。如机床上用的上下料器人,工件堆垛机械臂,注塑机配套用的机械等。手端的定位由各部关节相互转角来确定,其误差是积累误差,因而精度较差,其位置精度也更难保证。
技术实现要素:
本实用新型要解决的技术问题是:现有机械手臂易出现碰撞损伤,且传送晶圆效率较低。
为了解决上述问题,本实用新型的一个实施例提供了一种机械手臂,其包括:托板;固定在所述托板上的绒毛垫,所述绒毛垫至少部分裸露于所述托板的用于承载晶圆的表面,并适于在与所述表面之上的晶圆接触时利用范德华力吸附晶圆。
可选地,所述绒毛垫包括托垫和绒毛,所述托垫固定在所述托板上,所述绒毛固定在所述托垫上。
可选地,所述托板设有贯穿所述表面的螺纹通孔,所述托垫嵌设在所述螺纹通孔内,并通过与所述螺纹通孔螺纹配合的螺钉固定在所述托板上。
可选地,所述绒毛为硅树脂橡胶绒毛或聚酯树胶绒毛。
可选地,所述机械手臂上所有绒毛的黏合力之和为6N以上。
可选地,所述绒毛垫上的绒毛排列成环形。
可选地,所述绒毛垫的数量为三个以上,各个所述绒毛垫之间间隔排布。 手臂一般有3个运动:伸缩、旋转和升降.韶关质量晶圆运送机械吸臂上门服务
如刚性差则会引起手臂在垂直平面内的弯曲变形和水平面内侧向扭转变形.珠海原装晶圆运送机械吸臂新报价
年来全球硅晶圆供给不足,导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始筹备,期望有朝一日能够打破进口依赖,并有足够的能力满足市场需求。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式***存在于岩石、砂砾中,硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤:硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。一,晶柱制造步骤硅提纯:将沙石原料放入一个温度约为2000℃,并且有碳源存在的电弧熔炉中,在高温下,碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应(碳氧结合,得硅),提纯得纯度约为98%的纯硅,又称冶金级硅,这对微电子器件来说依然不够纯,因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度相当的敏感,因而对冶金级硅作进一步提纯:将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应,生成液态的硅烷,然后通过蒸馏和化学还原工艺,得到了高纯度的多晶硅,其纯度达99%,成为电子级硅。珠海原装晶圆运送机械吸臂新报价
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